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昆山富澤檢測(cè)設(shè)備有限公司
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日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列

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品牌:FUTURE-TECH
產(chǎn)地:日本
兼容于顯微維氏及維氏硬度的全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),具備有自動(dòng)位移,自動(dòng)聚焦,自動(dòng)讀取,輪廓掃描,試料傾斜高度補(bǔ)正功能,并可自定義測(cè)試報(bào)表。
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產(chǎn)品詳情
  • 兼容于微小硬度計(jì)及維氏硬度計(jì)的全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)!
    排除位移誤差、對(duì)焦誤差、壓痕量測(cè)誤差,全自動(dòng)無(wú)人化自動(dòng)測(cè)量。
  • 友善的操作介面
    根據(jù)用戶(hù)喜好重新設(shè)計(jì)操作系統(tǒng),用上就愛(ài)上。
  • 輕松測(cè)試,?鍵呼出自定義路徑及測(cè)定方式
    所有的測(cè)試條件都可記憶,只要修改測(cè)定起始點(diǎn),即可馬上開(kāi)始測(cè)試不需繁雜設(shè)定。
  • 智能試料輪廓掃描系統(tǒng)
    針對(duì)復(fù)雜樣品測(cè)試需求,可智能繪出試料端面的形狀,建立座標(biāo)系統(tǒng)方便路徑編程。雙擊輪廓圖位置,即可使測(cè)試畫(huà)面移動(dòng)?中心位置。
  • 光學(xué)系統(tǒng)
    搭配高畫(huà)素CMOS,不管在任何模式下都能提供清晰的測(cè)試要求。
  • 試料傾斜高度補(bǔ)正機(jī)能(ARS-F)
    針對(duì)樣品可能因?yàn)榻鹣嗲疤幚磉^(guò)程當(dāng)中,試樣存在有傾斜問(wèn)題,系統(tǒng)可藉由記憶Z 軸高度。自動(dòng)線(xiàn)性調(diào)整對(duì)焦高度,不但降低設(shè)備損壞機(jī)率,也保證了測(cè)試精度。
  • 自定義測(cè)試報(bào)表
    用戶(hù)可以自?設(shè)計(jì)喜愛(ài)的報(bào)表格式,藉由軟體的數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,可以更豐富及多樣化測(cè)試報(bào)表。
  • 尺寸測(cè)定功能
    除了硬度測(cè)試功能,本系統(tǒng)具備距離及角度測(cè)定的功能,提供兩點(diǎn)距離,線(xiàn)段角度的功能。
 
 
 

輪廓掃描功能:針對(duì)復(fù)雜樣品測(cè)試需求,可智能繪出試料端面的形狀,建立座標(biāo)系統(tǒng)方便路徑編程。

雙擊輪廓圖位置,即可使測(cè)試畫(huà)面移動(dòng)?中心位置。

  測(cè)試路徑直線(xiàn)組:根據(jù)測(cè)試要求,進(jìn)行描繪測(cè)試線(xiàn)段,可輸入測(cè)試點(diǎn)間距、打點(diǎn)數(shù)量、角度等進(jìn)行硬度測(cè)試,并可輸出有效硬化層曲線(xiàn)及數(shù)據(jù)。
  測(cè)試路徑軌跡:針對(duì)樣品測(cè)試需求,可智能依據(jù)試料端面的形狀,建立測(cè)試路徑,進(jìn)行多線(xiàn)層硬度測(cè)試。
  測(cè)試路徑矩陣:智能掃描生成全范圍硬度測(cè)試方法,可依據(jù)硬度高低間隔設(shè)定不同?彩呈現(xiàn)出硬度分布圖。
  Z軸自動(dòng)補(bǔ)正機(jī)能:根據(jù)試料端面高度可進(jìn)行智能Z軸補(bǔ)正,可保證對(duì)焦及測(cè)試高度準(zhǔn)確。
 


項(xiàng)目 ARS ARS-F
兼容尺規(guī) HV(Vickers)/HK(Knoop)
語(yǔ)言 繁體中文、英文、簡(jiǎn)體中文、?文
可搭配機(jī)種 FM110、FM310、FM810、FV110、FV310、FV810
測(cè)試方式 遙控主機(jī)進(jìn)行位移臺(tái)位移/樣品輪廓掃描/路徑設(shè)定/自動(dòng)測(cè)試/自動(dòng)讀取/自動(dòng)對(duì)焦(ARS-F)
Z軸位移方式 手動(dòng) 高精度步進(jìn)馬達(dá)搭配齒輪裝置具備自動(dòng)位移,自動(dòng)對(duì)焦機(jī)能
X-Y位移臺(tái) 位移裝置 高精度步進(jìn)馬達(dá),提供自動(dòng)位移,座標(biāo)系統(tǒng)建立,自動(dòng)試樣輪廓掃瞄機(jī)能
位移臺(tái)尺寸 110x111mm
最大移動(dòng)量 50x50mm
最小移動(dòng)量 1μm
位移速度 1-25mm/sec 可調(diào)
搖桿裝置 N/A 提供X-Y-Z三個(gè)座標(biāo)方向的細(xì)調(diào)、粗調(diào)、及10倍速移動(dòng)(Z軸)
保護(hù)裝置 X-Y-Z行程極限裝置 X-Y行程極限 X-Y-Z行程極限
鼻輪防護(hù)裝置 N/A 鏡頭及測(cè)頭護(hù)蓋組
圖像裝置 130萬(wàn)CMOS 高清高性能?業(yè)相機(jī),可拍攝壓痕圖片及組織照片
可選購(gòu)500萬(wàn)CMOS高清高性能?業(yè)相機(jī)
路徑功能 直線(xiàn)組、亂數(shù)組、任意點(diǎn)、矩陣(自動(dòng))、軌跡、圓
修正功能 路徑設(shè)定后的位置修正機(jī)能,測(cè)量結(jié)束后的修正功能、觀察測(cè)試當(dāng)中的壓痕讀取機(jī)能
對(duì)不良表面的讀取能力 化學(xué)腐蝕面及研磨拋光不良表面,可測(cè)定讀取參數(shù)提高成功率
中心設(shè)定 可在測(cè)試畫(huà)面上設(shè)定壓痕中心位置,方便尋找測(cè)試位置
壓痕讀取方法/讀取速度 自動(dòng)讀取/手動(dòng)讀取/每一壓痕約0.3秒
壓痕銳角判斷法 根據(jù)壓痕中心偵測(cè)范圍內(nèi)比對(duì)數(shù)據(jù)尋找尖端位置(檢出范圍、檢出幅、中心點(diǎn))
最小壓痕讀取能力 10μm(在50X物鏡視野下)
重覆精度 ±0.5%HMV700(1)
CCD最小移動(dòng)讀取精度 最小移動(dòng)讀取精度0.2μm
硬度換算 SAE-(J-417b)、ASTM(E-140)

日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列
日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列
日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列
日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列

日本FUTURE-TECH全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試系統(tǒng) FM810ARS&FM810ARS-F 系列

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0512-8617-9199
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  • 兼容于微小硬度計(jì)及維氏硬度計(jì)的全自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)!
    排除位移誤差、對(duì)焦誤差、壓痕量測(cè)誤差,全自動(dòng)無(wú)人化自動(dòng)測(cè)量。
  • 友善的操作介面
    根據(jù)用戶(hù)喜好重新設(shè)計(jì)操作系統(tǒng),用上就愛(ài)上。
  • 輕松測(cè)試,?鍵呼出自定義路徑及測(cè)定方式
    所有的測(cè)試條件都可記憶,只要修改測(cè)定起始點(diǎn),即可馬上開(kāi)始測(cè)試不需繁雜設(shè)定。
  • 智能試料輪廓掃描系統(tǒng)
    針對(duì)復(fù)雜樣品測(cè)試需求,可智能繪出試料端面的形狀,建立座標(biāo)系統(tǒng)方便路徑編程。雙擊輪廓圖位置,即可使測(cè)試畫(huà)面移動(dòng)?中心位置。
  • 光學(xué)系統(tǒng)
    搭配高畫(huà)素CMOS,不管在任何模式下都能提供清晰的測(cè)試要求。
  • 試料傾斜高度補(bǔ)正機(jī)能(ARS-F)
    針對(duì)樣品可能因?yàn)榻鹣嗲疤幚磉^(guò)程當(dāng)中,試樣存在有傾斜問(wèn)題,系統(tǒng)可藉由記憶Z 軸高度。自動(dòng)線(xiàn)性調(diào)整對(duì)焦高度,不但降低設(shè)備損壞機(jī)率,也保證了測(cè)試精度。
  • 自定義測(cè)試報(bào)表
    用戶(hù)可以自?設(shè)計(jì)喜愛(ài)的報(bào)表格式,藉由軟體的數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,可以更豐富及多樣化測(cè)試報(bào)表。
  • 尺寸測(cè)定功能
    除了硬度測(cè)試功能,本系統(tǒng)具備距離及角度測(cè)定的功能,提供兩點(diǎn)距離,線(xiàn)段角度的功能。
 
 
 

輪廓掃描功能:針對(duì)復(fù)雜樣品測(cè)試需求,可智能繪出試料端面的形狀,建立座標(biāo)系統(tǒng)方便路徑編程。

雙擊輪廓圖位置,即可使測(cè)試畫(huà)面移動(dòng)?中心位置。

  測(cè)試路徑直線(xiàn)組:根據(jù)測(cè)試要求,進(jìn)行描繪測(cè)試線(xiàn)段,可輸入測(cè)試點(diǎn)間距、打點(diǎn)數(shù)量、角度等進(jìn)行硬度測(cè)試,并可輸出有效硬化層曲線(xiàn)及數(shù)據(jù)。
  測(cè)試路徑軌跡:針對(duì)樣品測(cè)試需求,可智能依據(jù)試料端面的形狀,建立測(cè)試路徑,進(jìn)行多線(xiàn)層硬度測(cè)試。
  測(cè)試路徑矩陣:智能掃描生成全范圍硬度測(cè)試方法,可依據(jù)硬度高低間隔設(shè)定不同?彩呈現(xiàn)出硬度分布圖。
  Z軸自動(dòng)補(bǔ)正機(jī)能:根據(jù)試料端面高度可進(jìn)行智能Z軸補(bǔ)正,可保證對(duì)焦及測(cè)試高度準(zhǔn)確。
 


項(xiàng)目 ARS ARS-F
兼容尺規(guī) HV(Vickers)/HK(Knoop)
語(yǔ)言 繁體中文、英文、簡(jiǎn)體中文、?文
可搭配機(jī)種 FM110、FM310、FM810、FV110、FV310、FV810
測(cè)試方式 遙控主機(jī)進(jìn)行位移臺(tái)位移/樣品輪廓掃描/路徑設(shè)定/自動(dòng)測(cè)試/自動(dòng)讀取/自動(dòng)對(duì)焦(ARS-F)
Z軸位移方式 手動(dòng) 高精度步進(jìn)馬達(dá)搭配齒輪裝置具備自動(dòng)位移,自動(dòng)對(duì)焦機(jī)能
X-Y位移臺(tái) 位移裝置 高精度步進(jìn)馬達(dá),提供自動(dòng)位移,座標(biāo)系統(tǒng)建立,自動(dòng)試樣輪廓掃瞄機(jī)能
位移臺(tái)尺寸 110x111mm
最大移動(dòng)量 50x50mm
最小移動(dòng)量 1μm
位移速度 1-25mm/sec 可調(diào)
搖桿裝置 N/A 提供X-Y-Z三個(gè)座標(biāo)方向的細(xì)調(diào)、粗調(diào)、及10倍速移動(dòng)(Z軸)
保護(hù)裝置 X-Y-Z行程極限裝置 X-Y行程極限 X-Y-Z行程極限
鼻輪防護(hù)裝置 N/A 鏡頭及測(cè)頭護(hù)蓋組
圖像裝置 130萬(wàn)CMOS 高清高性能?業(yè)相機(jī),可拍攝壓痕圖片及組織照片
可選購(gòu)500萬(wàn)CMOS高清高性能?業(yè)相機(jī)
路徑功能 直線(xiàn)組、亂數(shù)組、任意點(diǎn)、矩陣(自動(dòng))、軌跡、圓
修正功能 路徑設(shè)定后的位置修正機(jī)能,測(cè)量結(jié)束后的修正功能、觀察測(cè)試當(dāng)中的壓痕讀取機(jī)能
對(duì)不良表面的讀取能力 化學(xué)腐蝕面及研磨拋光不良表面,可測(cè)定讀取參數(shù)提高成功率
中心設(shè)定 可在測(cè)試畫(huà)面上設(shè)定壓痕中心位置,方便尋找測(cè)試位置
壓痕讀取方法/讀取速度 自動(dòng)讀取/手動(dòng)讀取/每一壓痕約0.3秒
壓痕銳角判斷法 根據(jù)壓痕中心偵測(cè)范圍內(nèi)比對(duì)數(shù)據(jù)尋找尖端位置(檢出范圍、檢出幅、中心點(diǎn))
最小壓痕讀取能力 10μm(在50X物鏡視野下)
重覆精度 ±0.5%HMV700(1)
CCD最小移動(dòng)讀取精度 最小移動(dòng)讀取精度0.2μm
硬度換算 SAE-(J-417b)、ASTM(E-140)

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